DESAIN ALAT BANTU PADA MAGNET ASSEMBLY PROCESS GUNA MENGOPTIMALKAN PEMAKAIAN LEM DENGAN METODE QFD STUDI KASUS DI PT. SHIMANO BATAM

Abstract

Proses pengeleman pada magnet assembly process adalah proses menggabungkan kepingan magnet dengan back yoke. Proses ini menggunakan lem sebagai media perekatnya. Lem yang digunakan adalah Three Bond 3065F. Penggunaan lem yang distandarkan perusahaan adalah 690 unit setiap botol nya atau 690 unit per 250 gram lem. Kondisi yang terjadi adalah masih ditemukanya botol yang diasumsikan telah kosong tetapi masih berisi lem dimana penggunaan lem belum optimal. Data yang didapatkan rata rata penggunaan lem setiap botol hanya bisa digunakan untuk 640 unit. Dengan mengamati botol yang diasumsikan kosong tersebut diperoleh data bahwa botol tersebut masih berisi lem. Berat botol tersebut rata rata sebanyak 50.89 atau lebih besar 16,29 gram dari botol yang benar benar kosong.
Tujuan penelitian ini adalah untuk merancang alat bantu untuk optimasi penggunaan lem tersebut dengan menggunakan metode QFD (Quality Function Defloyment) dimana dalam pembuatannya diperlukan customer sebagai subyek. Dalam hal ini customer nya adalah operator proses pengeleman tersebut. Daftar pertanyaan kepada para operator tersebut guna dijadikan sebagai daftar masukan pada affinity diagram.
Hasil penelitian menunjukkan bahwa adanya keinginan operatorakan adanya alat bantu proses pengeleman tersebut. Hasil perancangan alata bantu ini juga menunjukkan bahwa proses pengeleman secara efektif. Data yang didapatkan setelah penggunaan alat bantu tersebut adalah lebih optimalnya penggunaan lem diproses pengeleman magnet yaitu dengan berkurangnya berat botol yang diasumsikan kosong menjadi 35,09 gram hampir mendekati botol kosong 34,06 gram.Data lain adalah bertambahnya output yang sebelumnya dalam 250 gram hanya bisa digunakan 640 unit bertambah menjadi 703 unit atau 13 unti lebih besar dari standar perusahaan. Terakhir waste yang ditemukan semula 16,29 gram berkurang menjadi 1,31 gram.
Kata kunci : optimal, waste, output ,QFD , HOQ,Techincal response, affinity diagram